机械自动化

　　全球半导体设备巨头使用材料发布最新季度业绩演讲，其超预期的营收瞻望激发市场普遍关心。演讲显示，正在”的宏不雅布景下，使用材料做为半导体设备厂商，将送来超等增加周期。股价盘后一度暴涨超14%，使用材料估计2026财年第二季度营收约为76。5亿美元，远高于华尔街阐发师70。3亿美元的平均预期。这一增加次要得益于3nm及以下先辈制程AI芯片扩产、CoWoS/3D先辈封拆产能以及DRAM/NAND存储芯片产能的加快扩张。公司办理层给出的Non-GAAP原则下第二财季每股收益瞻望区间为2。44美元至2。84美元，也显著高于阐发师平均预期。首席施行官加里·迪克森暗示，“关于AI计较范畴的全球行业全体投资历程的加快”正正在鞭策公司的业绩增加。虽然2026财年第一季度营收同比小幅下滑2%，但降幅远小于预期，毛利率和Non-GAAP现金流均实现增加，表白公司运营情况优良。市场对高带宽存储(HBM)的强劲需求是环节驱动要素，估计本年半导体设备营业将大幅增加20%以上。使用材料正正在从美国对华半导体设备出口带来的增速放缓中反弹。取DRAM/NAND存储芯片产能扩张相关的半导体设备需求是演讲中的一个亮点。三星电子、美光科技和SK海力士等大客户正正在加快扩大产能，以应对市场欠缺。正正在推升全行业扩产。三大存储芯片原厂将产能集中于HBM存储系统，导致通俗存储产物求过于供。美光科技估计2028年HBM总潜正在市场(TAM)将达到1000亿美元。使用材料用于制制DRAM类存储芯片的刻蚀取堆积东西，将因英伟达等AI芯片客户的强劲需求而扩大。多家华尔街金融巨头发布研报称，半导体设备板块是AI算力取存储需求迸发下的最大赢家之一。跟着微软、谷歌以及Meta等科技巨头们从导的全球超大规模AI数据核心扶植历程愈发火热，半导体设备板块的持久牛市逻辑越来越坚挺。谷歌Gemini3AI使用生态的推出鞭策AI算力需求激增，HBM存储系统以及企业级SSD需求持续强劲，验证了“AI高潮仍然处于算力根本设备求过于供的晚期扶植阶段”。史无前例的AI基建海潮取存储超等周期，鞭策了半导体行业向“材料稠密、过程节制稠密、封拆工艺前移”的新阶段成长。先辈封拆正从“焊凸点时代”向“夹杂键合(HybridBonding)时代”加快迁徙，夹杂键合通过铜-铜间接互连提拔I/O密度、降低能耗，满脚AI锻炼/推理对带宽-延迟-功耗的极致束缚。使用材料不只正在官网系统阐释夹杂键合相对TSV的劣势，还推出头具名向规模化的夹杂键合平台，强化财产卡位。台积电近期发布的强劲业绩数据也印证了这一趋向。台积电将2026年本钱开支大幅上调至520-560亿美元，次要用于购买高端半导体设备。使用材料正在芯片制制的几乎每一个步调中都阐扬主要感化，其产物涵盖原子层堆积(ALD)、化学气相堆积(CVD)、物理气相堆积(PVD)等主要环节。正在晶圆HybridBonding、HBM取先辈封拆制制设备是该公司中持久的强劲增加向量，GAA(环抱栅极)/后背供电(BPD)等新芯片制制节点设备则将是驱动该公司下一轮强劲增加的焦点驱动力。